Neue SMD-Fertigungslinie bei DELTEC

Im Sommer 2007 gelang es DELTEC einen neuen Großauftrag zu gewinnen, der auch die Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten erforderte. DELTEC entschied sich, die bisherigen 5 Panasonic SMD-Linien um eine Fuji-Linie zu erweitern. Bereits in der Evaluierungsphase wurde die Bestückung von bisher 80 Mio. Bauteilen pro Monat auf 140 Mio. Bauteile pro Monat erhöht.

Am Anfang der neuen SMD-Linie befindet sich ein Fuji Siebdruckautomat GPX der sich durch einen sehr präzisen Druck, einfache Bedienung und niedrige Zykluszeiten auszeichnet.                                                                 Nachfolgend ist ein 2D Pasteninspektionssystem vom Typ QS 3054 der Firma Viscom zu finden. Im Anschluss daran stehen 10 M6S Doppelspur-Bestückungsmodule von Fuji. Zusammengenommen haben die 10 Module eine theoretische Bestückungsleistung von 170.000 Bauteilen pro Stunde, wobei sich das Bestückungsspektrum von 01005 Bauteilen bis hin zu Bauteilen der Größe 74 x 74mm erstreckt.                                                                                    Die verschiedenen Modulkomponenten können ganz einfach getauscht werden und gewähren dadurch eine sehr hohe Flexibilität für DELTEC. Aufgrund des Doppelspursystems entfallen lange Be- und Entladezeiten und es entsteht so gut wie kein Zeitverlust.                                                                                     Der nachfolgende Fuji Bestücker vom Typ AIM übernimmt vor allem den multifunktionalen Bestückanteil, wie BGA´s,  Steckerleisten oder QFP´s. Abschließend steht ein Reflow-Lötsystem V8 von der Firma Rehm. Der Ofen verfügt über 5 Vorheizzonen mit je Ober- und Unterhitze sowie 2 Peak- und 2 Kühlzonen. Mit dieser Anlage ist es ohne Probleme möglich, auch große, massige Boards mit einem geringen Delta T zwischen kleinen und großen Bauteilen zu löten. Dieser Aspekt ist besonders in der bleifreien Löttechnik wichtig, da hier oftmals nur ein sehr kleines Prozessfenster zur Verfügung steht.

Juni 2008