DELTEC erweitert seine SMD-Kapazitäten

Aufgrund der anhaltend guten Auftragslage und der weiterhin nachhaltig steigenden Kundenbedarfe investiert DELTEC in weitere SMD-Linien der neuesten Generation.

Da speziell das Reflow-Löten unter Vakuum-Atmosphäre immer häufiger nachgefragt und benötigt wird, wurde auch eine der neuen Linien mit der entsprechenden Technologie ausgestattet.

Gerade bei der Verarbeitung von BTC – Komponenten (SMD-Bauteile mit Anschlüssen auf der Bauteilunterseite) ist eine homogene, vollflächige Verlötung Grundvoraussetzung für einen stabilen Prozess. Schon durch minimales Voiding (Lufteinschlüsse in der Lötstelle) wird die Ableitung thermischer Energie behindert und zudem steigt der Übergangswiderstand vor allem bei Leistungsbauteilen. Dies lässt sich am besten durch das Reflow-Löten unter Vakuum-Atmosphäre verhindern. DELTEC war einer der europaweit ersten EMS-Dienstleister, der diese Technologie qualifiziert und eingeführt hat.

Komplettiert wurden die Linien u.a. mit 3D-Pasteninspektion und einer kombinierten AOI/AXI Prüfung. Sämtliche Prüfergebnisse können einander zugeordnet und ausgewertet werden, eine wesentliche Voraussetzung, um den SMD-Prozess kontinuierlich zu verbessern.

Somit steht ab sofort eine weitere High-Tech SMD-Linie zur Verfügung, die ein hohes Level an Effizienz und Qualität erzielt.