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SMD Technologie

Der SMD-Prozess für Ihre Produkte erfolgt auf Anlagen der modernsten Generation. Unser SMD-Service umfasst folgende Prozessschritte:

  • Markierung von Leiterplatten zur Traceability: Ettikett oder Laser
  • Überprüfung des Lotpastendrucks mit hochmodernen 3D Inspektionssystemen (SPI)
  • Bauteilbestückung auf höchstem Niveau → Vermessung der Leiterkartenwölbung in den Bestückautomaten, Koplanaritätsprüfung von Bauteilen durch integrierte 3D-Kamera, "Closed-Loop" zwischen SPI und Drucker und SPI und Bestückautomat
  • Reflowlöten in Konfektionsöfen unter Stickstoffatmosphäre, permanente Überwachung des Temperaturprofils, Lötvorgang auch unter Vakuum möglich (Reduzierung der Lufteinschlüsse in den Lötstellen)
  • 100% Prüfung aller SMD-Lötstellen mittels 3D AOI-Systemen der neuesten Generation
LED Bestückung

Wir legen besonderen Wert auf höchste Qualität und eine individuelle Betreuung unserer Kunden.

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Assembly

Auf dem Weg von der SMD bestückten Baugruppe zum kompletten Gerät bieten wir Ihnen hochwertige Dinestleistungen an.

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Prüfung

Unser Anspruch ist die Umsetzung der Null-Fehler-Strategie. Um die Auslieferqualität sicherzustellen, können in unserem Haus umfangreiche Tests und Prüfungen durchgeführt werden.

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